Fraunhofer IZM

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Nichts funktioniert mehr ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Impressum: htt Electronic Packaging - Vom Wafer zum System

27/04/2026

Letzte Woche durften einige Kolleg*innen bei dem wunderbaren Projekt helfen Erstausstattungen für Neugeborene und Mütter in Not mit zu verpacken. Und wir können verraten schon bei nur 16 Taschen sind wir ganz schön ins Schwitzen gekommen. Das Team aus Haupt- und Ehrenamtlichen hat uns alles erklärt und macht hier wirklich einen wichtigen und unfassbar schönen Job! 🙏🏻 Jede der seit 2015 gepackten Taschen ist liebevoll mit Hygiene- und Pflegeprodukten sowie Bekleidung, Handtüchern, individuell und in Handarbeit erstellten Decken uvm. ausgestattet. Jedes einzelne Teil ist liebevoll gestaltet oder gespendet und in einer Bag sind nicht nur viele Kilogramm sondern voll allem herzlich erstellte und zusammengestellte Produkte, sodass jedes Kind einen liebevollen Start ins Leben haben kann. Wir hatten einen wunderschönen Tag, sagen Danke und freuen uns, wenn ihr das Projekt auch unterstützen wollt! (Link in Story )

30/03/2026

𝐇𝐨𝐰 𝐭𝐨 𝐝𝐞𝐯𝐞𝐥𝐨𝐩 𝐭𝐫𝐮𝐥𝐲 𝐫𝐞𝐜𝐲𝐜𝐥𝐚𝐛𝐥𝐞 𝐞𝐥𝐞𝐜𝐭𝐫𝐨𝐧𝐢𝐜 𝐝𝐞𝐯𝐢𝐜𝐞𝐬?
Last week our researchers just launched our new playbook “Developing Recyclable Electronic Devices” - a practical guide to bring recyclability into the heart of product design. Together with a european consortium this is the goal 4 years of collaboration across Europe and a milestone for circular electronics in europe.

During the event, participants from product design, engineering, and sustainability roles explored the playbook’s methods in interactive workshops. A visit to Open Funk at MotionLab Berlin brought circular design to life, demonstrating how recycled plastics and modularity can be implemented in real products.

🛠️Alongside the book, the consortium also unveiled the Recyclability Assessment Tool (RAT) — developed by Philips and PEZY Group and validated by industry partners. The RAT enables design teams to identify recyclability challenges early in the development process, from problematic materials to incompatible joining techniques.

📅 What’s next
🔹 9 April 2026 — RAT Webinar
🔹 20 May 2026 — Final INCREACE Event in Brussels

More information, downloads and links to register you can find on our homepage in the full press release (Link in Bio).

10/03/2026

🚀 embedded world 2026 – Tag 1: Besucht unsere Expert*innen!
Erlebt energieeffiziente Lösungen für elektronische Systeme auf der embedded world 2026 – präsentiert vom Fraunhofer IZM. Unsere Plug‑and‑Play‑Sensor- und Radarplattformen ermöglichen schnelles Testen und Validieren neuer Konzepte in der Funk- und Radarsensorik.

📍 Halle 4, Stand 4‑422 Trefft unsere Expert*innen aus dem Bereich RF & Smart Sensor Systems und tauscht euch zu neuesten Entwicklungen aus.

Am Fraunhofer‑Gemeinschaftsstand präsentieren Fraunhofer IIS, IIS/EAS, IZM, IWTM, EMFT und das Bavarian Chip Design Center aktuelle Forschung zu Chip- und Sensordesign, Edge AI, AI-Agenten und energieeffizienten IoT‑Systemen.

🔍 Highlight am Stand
Unser Hauptexponat ist ein Embedded Real-Time Operating System für Unterwasseranwendungen. Die MEMS-Mikrofone seht ihr in Aktion an unserem Stand in Aktion. Weitere ausgestellte Demonstratoren und Ihre Einzelheiten könnt ihr auf unsere Website nachgelesen (Link in Bio).

👉 Besucht uns in Halle 4, Stand 4‑422.
Wir freuen uns auf den Austausch zum Start der embedded world 2026.

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