EasyPlay

เสียดายที่ไม่ได้ไปต่อ เราอาจจะได้เห็นการ์ดจอ Intel ARC A770 จากแบรนด์ Gigabyte หากโปรเจคนี้ไม่ถูกพับลง…
ก่อนหน้านี้เราได้เห็นการ์ดจอ Intel ARC จากแบรนด์ไม่กี่เจ้า ปัจจุบันที่วางขายในประเทศไทย ก็จะเห็นอยู่ 3 แบรนด์หลัก ๆ ได้แก่ Intel, ASRock, และ Sparkle

ล่าสุดมีภาพหลุดของชุดระบายความร้อนของการ์ดจอแบรนด์ Gigabyte ในรุ่น Gigabyte AORUS Intel Arc A770 โผล่ออกมาบนโลกออนไลน์ ทั้ง ๆ ที่การ์ดจอรุ่นนี้ไม่เคยถูกเปิดตัวหรือวางจำหน่ายจริงเลยด้วยซ้ำ

ตัวซิงก์ระบายความร้อนนี้มาพร้อมกับโลโก้ AORUS อย่างชัดเจน และจัดเต็มด้วยดีไซน์ 3 พัดลม ซึ่งเป็นสิ่งยืนยันได้ว่า ในตอนแรก Gigabyte เคยซุ่มพัฒนาการ์ดจอ Intel Arc เอาไว้จริง ๆ แต่สุดท้ายโปรเจกต์นี้ก็โดนพับไปอย่างน่าเสียดาย และไม่มีการ์ดตัวท็อปแบรนด์ AORUS ออกสู่ตลาดเลย

ถ้าย้อนกลับไปดูในตลาดทั่วโลก จริง ๆ แล้ว Gigabyte ก็เคยทำ Intel Arc ออกมาขาย แต่มีเพียงรุ่น Arc A380 และ A310 ซึ่งไม่มีการจำหน่ายในประเทศไทยแต่อย่างใด

ส่วนอนาคตของ Gigabyte กับการ์ดจอ Intel จะเป็นยังไงต่อ? ถ้าดูจากสถานการณ์ปัจจุบันที่ Gigabyte ยังไม่มีการปล่อยการ์ดจอชิปเจนใหม่อย่าง Arc Battlemage ออกมาเลยแม้แต่รุ่นเดียว ก็พอจะเดาได้ยากว่าเราจะได้เห็นพวกเขากลับมาร่วมวงกับค่ายฟ้าอีกครั้งหรือไม่...
Cr. Videocardz, GOK
Bank EasyPlay

เผยเบื้องหลัง AMD ต้องรื้อวิธีผลิต 5800X3D ใหม่หมดเพราะโรงงานเก่าปิดตัว
Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition ที่กำลังจะมาถึงนี้ ไม่ใช่แค่การนำ CPU ล็อตเดิมกลับมาแปะป้ายขายใหม่ แต่เบื้องหลังมีความจำเป็นต้องปรับปรุงกระบวนการแพ็กเกจชิป 3D V-Cache ใหม่ทั้งหมด เนื่องจากไลน์การผลิตรูปแบบเดิมไม่สามารถทำได้อีกต่อไปแล้ว

โดยในงาน Computex 2026 ทาง AMD ได้ยืนยันแล้วว่า CPU รุ่นพิเศษนี้จะวางจำหน่ายจริงในวันที่ 25 มิถุนายนนี้ ในราคา 349 USD (หรือประมาณ 11,400 บาท) ซึ่งในส่วนของสเปกความแรงนั้นจะยังคงเหมือนเดิมทุกประการ

ทาง AMD (โดยคุณ McAfee) ได้ให้ข้อมูลเชิงลึกว่า โรงงานแพ็กเกจชิปแนวตั้ง (3D Stacking) รุ่นแรกของ TSMC ที่เคยใช้ผลิต 5800X3D รุ่นดั้งเดิมนั้นได้ปิดตัวลงไปแล้ว ทำให้ AMD ต้องนำดีไซน์สถาปัตยกรรม Zen 3 X3D รุ่นเก่า มาปรับแต่งและทดสอบระบบใหม่ทั้งหมด เพื่อให้ตัวชิปรองรับกับเทคโนโลยีการแพ็กเกจชิปรุ่นที่ 2 (2nd-Gen Stacking) ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่ใหม่กว่าในปัจจุบันแทน

แน่นอนว่าขั้นตอนการปรับเปลี่ยนไลน์ผลิตในระดับโครงสร้างแบบนี้ไม่ใช่เรื่องง่าย และต้องใช้เวลามหาศาล เพราะทีมวิศวกรของ AMD ต้องเริ่มนับหนึ่งใหม่ในหลายส่วน ตั้งแต่การสร้างชิ้นส่วนตัวอย่าง (Samples), การทดสอบความทนทาน (Reliability) ไปจนถึงการตรวจสอบกระบวนการเชื่อมต่อชิป (Bonding Validation) ใหม่อีกครั้ง เนื่องจากเทคโนโลยีใหม่นี้ส่งผลกระทบต่อวิธีการที่แผ่นซิลิคอน (Silicon Dies) จะถูกเชื่อมต่อและวางประกบซ้อนกันโดยตรง

และนี่คือเหตุผลหลักที่ตอบคำถามว่า ทำไมก่อนหน้านี้ Ryzen 7 5800X3D ถึงได้ขาดตลาดและหายไปจากตัวแทนจำหน่ายเป็นเวลานาน ทั้ง ๆ ที่กระแสความต้องการอัปเกรด CPU บน Socket AM4 ยังคงล้นหลามอยู่ตลอดเวลา
Cr. Videocardz, Tom’s Hardware
Bank EasyPlay